應用領域：電子與電器、電氣絕緣、蜂窩陶瓷、油漆涂料、油墨、膠黏劑。

我們向電子與電器產品領域提供了一系列的產品，包括結晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化鋁。同時，依托我們的檢測和應用實驗中心，可以根據個性化需要向客戶提供產品改進和組合使用方案。

環氧塑封料（EMC）：

電子與電器產品中的電子器件通常采用環氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉等填料組分可以使環氧塑封料獲得高性價比。硅微粉、熔融硅微粉系列產品粉體材料可作為常規用途的優良填充料。

硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高端半導體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globe top)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

另外，隨著電子產品的小型化，集成度越來越高，電子產品的熱管理越來越重要。硅微粉、氧化鋁可以為全包封和高導熱的環氧塑封料提供優良的導熱性能。

覆銅板（CCL）：

電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

超細結晶硅微粉、軟性復合硅微粉是通用的覆銅板填料；熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料；

球形硅微粉可以作為高填充填料為Low Dk覆銅板、IC載板等提供優良的性能；球形氧化鋁產品可以作為鋁基板等高導熱覆銅板的理想填料。

印刷電路板油墨：

印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。超細結晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學性和長期可靠性。

環氧包封料：

電子與電器產品中的電容、電阻等器件采用了環氧包封料進行封裝。熔融硅微粉是環氧包封料常用組分。

電子灌封膠：

電子與電器產品中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性價比的導熱功能被用于功率器件的固封。

熱界面材料（TIM）：

電子產品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料，而結晶硅微粉、氧化鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。

注型樹脂：

汽車點火線圈、高壓變壓器固封等常用雙組分或單組分環氧樹脂體系進行灌封，所用環氧樹脂通常添加結晶硅微粉或熔融硅微粉。

結晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布，添加后混合體系儲存性能佳，含浸性好，可以使最終產品獲得良好的機械強度、熱傳導性能、阻燃性和低膨脹率。

絕緣漆：

超細結晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當的比例加入后絕緣漆的粘度和防沉降性便于操作，生產的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強度。

油漆涂料：

硅微粉可以為涂料應用在耐刮擦、流平性、透明度、耐候性、抗壓、抗沖擊、耐腐蝕、阻燃、絕緣性、耐高溫等方面帶來優異的性能表現，其中包括裝飾漆、木器漆、粉末涂料、防腐防銹涂料、地坪涂料等。

環氧地坪漆：

環氧自流平地坪添加硅微粉特點：硅微粉硬度高、熱穩定性高、遇酸不起泡

（1)表面平滑、美觀，達鏡面效果?！?/p>

（2)耐酸、堿、鹽，防塵，耐磨、耐壓、耐沖擊?！?/p>

（3)根據不同使用要求，添加硅微粉可制做成防滑地坪，防靜電地坪等。 應用：適用于無塵車間、對廠房凈化要求比較高工業生產區域地坪漆

印花白膠漿：

印花白膠漿專用增白粉T1520為環保穩定的白色填充粉，主要用于印花白膠漿，能替代鈦白粉35％，減少鈦白粉的用量，可減少約1/3鈦白粉的用量，原則使用粉油(樹脂)比為1:2。

電氣絕緣部件：

汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發動機尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過濾器DPF(Diesel Particulate Filter)，以氧化鋁、硅微粉等多種材料經混合、擠出成型、干燥、燒結等加工制得。硅微粉具有適當的粒度分布，使得蜂窩陶瓷制品成型和燒結的良率較高，制品熱穩定性優秀。