眾所周知，國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。

日本和歐盟分別出臺了環保指令，不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質，而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

提高板材和環氧模塑封料的耐熱溫度主要有兩條途徑：一是提高樹脂體系的耐熱溫度，但是技術難度大，成本很高。二是加入能改善耐熱溫度的無機填料。加入無機填料成本可以接受，同時具有熱膨脹系數低、導熱性好、機械性能好等許多優點。

因此，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求，對于快速推動我國電子工業適應全球市場對環保的要求，迅速縮短我國電子工業與日本等發達國家的差距有顯著意義。

目前硅微粉行業在國內發展很快，但是能夠滿足下游電子材料需求的只有寥寥幾家，高端產品也不能完全從技術上滿足需求，國外硅微粉制造商如日本、韓國工廠又因為技術封鎖等原因不能提供或超高價提供硅微粉產品，因此，國內電子行業發 展嚴重受制于國外硅微粉制造商。但是由于目前國內電子工業產業鏈技術整體偏弱，下游需求量主要集中在以日系工廠為代表的外資工廠。他們的交易貨幣主要是美元，由于我們國家現行的法律法規規定造成我們在同等價格條件下首先損失17%的利潤，而外資工廠對于高端材料的切換沒有20%的價差很難推動，所以國內高端產品如果按客戶價格要求進入，必須降低37%的利潤，這對于剛剛開始的新產品而言，壓力非 常大。